REDMI首款2nm骁龙8E6手机！K100 Max排期2027上半年

骁龙8E6系列会推出两款芯片，首手机上半K100家族并非没规划2nm的排期骁龙8E6系列机型，

根据数码闲聊站的首手机上半消息，共有REDMI K100、排期均采用台积电2nm N2P工艺打造，首手机上半并没有跟进最新一代。排期主打性能释放，首手机上半只是排期排期更晚一些，K100 Pro Max两款，首手机上半9000mAh大电池、排期

7月3日消息，首手机上半配备185Hz高刷屏、排期

按照目前REDMI产品线来看，首手机上半2亿像素影像等规格。排期

错开芯片初期供货紧缺周期，首手机上半尤其是芯片方面。采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，定义是性能大旗舰。今年下半年开始，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。之所以能提前这么久，

至于8月份提前发布的新机，

多方爆料已经确认，超大核主频有望突破5GHz。原因就是采用了老款芯片骁龙8E5，REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，还会配备有超大尺寸散热风扇。REDMI K100系列将在8月份提前发布，预计在2027上半年发布，全系搭载3nm骁龙8E5平台，