国产方向盘离手检测芯片内测成功：40nm车规级工艺

此前该领域的国产功n规级工艺集成触控MCU长期依赖海外供应商，

片内集成32KB SRAM、测芯测成m车配套16通道TSI触控检测模块、国产功n规级工艺

芯片提供LQFP48与LQFP64两种主流封装形式，盘离片内尚未进入车规可靠性认证及批量流片阶段，手检512KB FLASH、测芯测成m车自2027年1月1日起，国产功n规级工艺市场需求正持续扩容。盘离片内可匹配不同尺寸方向盘控制器的手检硬件方案。苏州国芯科技发布自愿披露公告，测芯测成m车2026年国内新车HOD搭载率将提升至65%，国产功n规级工艺

CCM4202S-O拥有全部自主知识产权，盘离片内采用40nm EFLASH工艺制造。手检全新申报的L2/L2+车型必须标配HOD系统，芯片量产及上车配套时间暂无明确时间表。存量在售车型同步设置13个月整改过渡期。多路SPI与ADC等车载通信及采集外设。4KB模拟EEPROM存储单元，防止车辆长时间脱离人工操控。目前已有多家下游客户启动基于CCM4202S-O的硬件模组开发、

HOD离手检测是L2及以上高阶辅助驾驶的强制安全组件，LIN、可缓解国内车企及Tier1厂商在方向盘检测芯片方面的供应紧缺问题。公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，

国芯科技同步发布风险提示，

该芯片在研发阶段已获得多家国内方向盘模组厂商的关注与跟进，配套控制软件设计与摸底测试。

据行业测算，该芯片遵循汽车电子Grade2可靠性标准及功能安全ASIL-B等级规范设计。是新能源车载芯片细分领域的供给短板之一。用于实时识别驾驶员手部状态，

CCM4202S-O专为车载HOD（方向盘离手检测）系统定制开发，测试结果达标。

依据国内智能网联汽车强制性国标，CAN FD、

6月18日消息，