LGA 1954将取代现有的英特LGA 1851插槽，

英特

英特Nova Lake-S计划2026年第四季度量产，英特消费级芯片组包括Z990、英特通过两侧均匀施压改善CPU顶盖与散热器的英特接触状态。主要面向主板制造商和维修人员。英特

尽管触点从1851个增至1954个，英特即带锡球的英特CPU插座底座。这意味着现有LGA 1700/1851散热器在更换扣具后大概率可继续使用。英特这意味着用户购买高端主板后，英特包括后续的英特Razor Lake系列。这意味着英特尔下一代桌面平台Nova Lake-S的英特生产准备已进入成熟阶段。进一步印证了这一时间表正在稳步推进。英特而是英特预装锡球、LGA 1954预计将支持多代处理器，英特但插槽封装尺寸仍保持45×37.5毫米，它并非可直接安装的完整插槽，商业和工作站平台则有Q970和W980。首批28核型号2027年第一季度上市，增幅约5.6%，普通型号仍沿用传统单杠杆方案。搭配英特尔新一代900系列芯片组。不过该设计预计仅出现在部分高端主板上，

平台生命周期方面，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已出现在速卖通平台，未来可通过更换CPU实现多代升级。与LGA 1700和LGA 1851相同。售价16.07美元（约合人民币108元）。

LGA 1954还引入了新的双杠杆独立加载机构2L-ILM，

9月24日消息，据报道，速卖通上出现正式零部件，Z970和B960，52核旗舰版本随后跟进。可焊接到主板上的正式零部件，

该产品被卖家描述为“LGA 1954 CPU Socket Holder with Tin Balls”，

据泄露路线图，