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7月3日消息,片晶英特尔已成功解决过去数月来18A制程节点所面临的报解全部良率问题。2029年量产。英特圆良18A月产能预计2026年上看1万至1.5万片,成月产万除14A节点则预计2028年风险试产、片晶
报告指出,报解
Fab 52工厂目前已部署4台ASML极紫外光刻设备。英特圆良
英特尔首席执行官陈立武表示,成月产万除18A制程节点目前在两个工厂同步生产:亚利桑那州凤凰城的片晶Fab 52工厂和俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X工厂。最新报告显示,报解
18A是英特圆良英特尔首个同时采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级节点。但经过持续优化,成月产万除
产能方面,片晶当前3万片的月产量已提前达成原定目标。2027年后可达3万片水准。
如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标。刚接掌公司时18A制程的状況并不好。目前良率正以每月约7%至8%的速度稳定攀升。采用18A工艺的月产能已达到约3万片晶圆。Panther Lake芯片已采用该工艺量产。最新制程节点的量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。英特尔正计划将18A-P节点转移至Fab 62工厂进行长期大规模生产,
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